2018年10月15日 星期一

出乎意料鑽洞工程延長

做到現在也快兩個禮拜,當初太樂觀了,竟然天真以為可以兩個禮拜弄好……(癱軟
原本打算一棵樹下鑽兩個洞就好,可是又會覺得應該再打多一點比較好,就這樣……不知不覺又多打了好幾個洞,還多出好幾倍力氣和時間。
另外,可以理解為什麼有經驗的探鑽工人,可以「感受」到地層。因為真的可以從鑽土的手感,察覺土硬的程度啊……
遇到土層硬,常常會花費很多時間和力氣,結果只打了一兩個洞……
過程也有發現到:
健康的樹土層較好鑽,有時候剛鑽下去不用花力氣。
而從去年開始,開始出現狀況而樹勢衰弱的果樹,剛鑽就碰到好像撞牆一樣。田區多棵果樹的土層,都有發現這類的現象。
鑽洞是破壞土地的硬盤層,會因土壤重力、土壤性質、人與機械壓過、環境的水……等等形成這樣地層;這樣的地層,樹和植物的根往往會很難向下發展,如果硬盤層形成過於接近地表,根系生長就會在靠近地表發展。土表的劇烈環境變化(陽光、雨水、氣溫、昆蟲生物)就會直接影響到根,讓它們花費相當多能量應對,自然而然對於病蟲害的抵抗能力就會下降。
鑽洞是為了改善最根本的原因。
現在好不容易忙完三分之一,也慢慢抓到工作節奏,有餘力會開始做其他種植工作。接下來確實慢慢完成吧!
最近一直再思考未來的事,邊做邊想了……

沒有留言:

張貼留言